Интегральные элементы |
Оптимизация процесса формирования структурных слоев интегральных элементовАвтор: Мустафаев М.Г.Ионная имплантация как метод создания микроэлектронных устройств нашла широкое применение. Точное дозирование легирующей примеси, возможность формирования заранее заданного профиля распределения, низкотемпературность процесса выгодно отличает данный метод введения примеси от других методов легирования в современной технологии производства полупроводниковых приборов и интегральных схем. Расширить возможности метода ионной имплантации можно используя новые принципы получения и формирования ионных пучков. Для получения и первичного формирования ионного пучка в ионно-лучевых установках используется ионный источник. Лазерный источник позволяет получать достаточно интенсивные пучки ионов практически любых твердых веществ, что дает возможность реализовать универсальную по номенклатуре получаемых ионов установку. Чистота ионного пучка на выходе лазерного источника достаточно высока. Одной из важнейших характеристик установки ионной имплантации является однородность легирования. Изотропный разлет лазерной плазмы, фиксация границы плазмы мелкоструктурной проводящей сеткой, импульсный характер плазмы, соответствующая геометрия установки позволяют получить заданную однородность легирования для определенного класса доз. Так проведенные исследования показывают, что на разработанной установке, возможно, проводить легирование с достаточной неоднородностью. Степень неоднородности легирования оценивалась по разбросу поверхностного сопротивления. Объявление: В результате исследований определены оптимальные конструктивные технологические параметры установки импульсной ионной имплантации, позволяющие значительно увеличить процент выхода годных. Разработана система загрузки пластин в рабочую камеру установок, определены требования к основным узлам системы для импульсной имплантации с лазерным источником ионов. |
< Предыдущая | Следующая > |
---|